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641 40nm工艺的突破! 4k(1/5)

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  董建国是一刻都不愿在湖畔别墅多呆。
  天蒙蒙亮,连早餐都没吃,就撂下尹凡卡,不告而别。
  陆飞从尹凡卡的房间回到自己的卧室,洗漱一番之后,正襟危坐在书房里。
  此时,大洋彼岸的华夏鹏城。
  夜色下的复芯,灯火通明。
  孙红军、胡正明、梁孟松、王宁国、胡煜华等清一色的高层们聚集在一处。
  40/45nm制程工艺风险性试产在历经一年多的准备,终于到了见真章的时刻,
  除了复芯的人在场,只有像章汝京在内的少数中芯高层,和复芯联手的AMD、三星,一个也没有被邀请,为的就是防止泄密。
  “陆总,开始了!”
  从电话里,陆飞听出了孙红军的不安。
  流片的费用很高,为了保证芯片的良率,芯片制造厂商在新技术定型以后,往往会先安排相应的风险试产,确定最新工艺的良率。
  测试环节包括功能测试、性能测试和可靠性测试,整个过程就像是征兵工作中的体检。
  多项体检指标合格的面试者才够格!
  同一片晶圆中有的芯片合格,有的芯片不合格,测试目的就是挑出合格的芯片,淘汰不合格的芯片,合格的芯片也叫“活芯片”,就是所有的电学信号满足要求,通过电路测试。
  反之,但凡有一种电学信号不满足要求,没有通过电路测试,都是不合格的“死芯片”。
  测试完成后会有一张花花绿绿的测试结果图,绿色的代表活性片,其他颜色的代表死芯片,不同的颜色,代表不同的“死法”。
  红色就代表某回路漏电流过大。
  蓝色代表某回路击穿电压过小……
  等待测试结果的过程极其煎熬,现场死一般的寂静,针落可闻,气氛凝重又紧张。
  陆飞已经坐不住了,来回踱步。
  这可是45nm制程工艺!
  40nm和45nm属于同一代制程,
  无需更改芯片设计,采用新的设计准则,只要照找TSMm工艺设计流程,就可以直接获得40nm工艺才能提供的竞争优势。
  也就是说,突破45nm,也就等于突破了40nm,目前全球最顶尖的水平也莫过于此。
  对于全国的晶圆代工厂,包括中芯在内,制程工艺还在65nm,甚至90nm挣扎,40/45nm更是遥遥无期,基本没有可能。
  现在,华夏有这么一家有希望实现零的突破!
  追平台积电、联电、英特尔第一梯队,
  成败在此一举!
  六点十四分,复芯工艺生产线的良品率结果新鲜出炉,赫然定格在32%。
  比65nm良品率整整高出了20多个点!
  比台积电的40/45nm风险性试产的良率都要高出2个点!
  试产环节是评估规模化量产风险的关键一步,意味着复芯的40/45nm制程工艺顺利完成风险试产,可以进入小规模量产,边生产,边提高良率,然后大规模量产。
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