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她担任过三星晶圆部长，再清楚不过——
制程工艺追上第一梯队的难度！
45nm工艺，三星都要找英飞凌、IBM，特许半导体三家联手，哪怕四方全力合作，距离风险性试产，最少还有一两个季度的时差。
就像法国不理解为什么一穷二白的华夏会比自己更快地造出第一枚氢弹，李富真也很不理解，唯一能想到的就只有一点——
梁孟松跟蒋尚义的差距未免也太大了吧！
“所以说是真的？”
李富真顾不上时差，向陆飞电话求证。
“准确地说是40nm和45nm同一天突破，良率能稳定在32%左右。”
陆飞也没想到消息会传得这么快，才一天的工夫，都传到三星，面对李富真，也就没有什么好遮遮掩掩，把能透露的都透露。
李富真握着手机，久久说不出话来。
心情复杂异常，既高兴复芯有了可喜的突破，三星也因此受益，但又作为三星家的人，眼睁睁看着复芯一步步超越三星。
靠的还是从三星手上截胡的梁孟松！
“你们去年才实现65nm大规模量产，就想好了要跳过55nm这个半节点？”
李富真叹口气，“这是梁孟松的主意？”
“是集体的智慧。”
陆飞打了个哈哈，才不会留下话柄，梁孟松可还背负着竞业协议，不怕一万，就怕万一，哪怕跟三星签了相关的保密协议也不行。
“果然就不该把梁孟松让给你们，找个蒋尚义当替代品，台积电六骑士亦有差距。”
李富真很是无奈。
“听你的意思，蒋尚义在三星不怎么样？”陆飞嘴角微微上扬。
“蒋尚义和梁孟松奉行的路线完全不一样，梁孟松支持的是‘先进制程’，蒋尚义坚持的是‘先进封装’，两种路线南辕北辙。”
李富真也不藏着掩着。
在传统封装理念里，一直是“先封在拼”，但蒋尚义觉得与其冒险增加引线的密度，不如把两块芯片封装在一个硅片上，因为物理距离近了，电信号传输中的延迟问题得到改善，金属材质带来的弊病也迎刃而解。
也就是转变为“先拼在封”。
“这个构想在技术上很大胆，但可行性有待研究。”陆飞诧异不已。
“你的看法和我大哥一模一样，但我觉得蒋尚义说的的也不是没有道理。”
“为什么？相比制程带来的性能提升，投入‘先进封装’带来的性能进步，性价比实在是太低了。”
“没错，这是再正常不过的思维惯性，但你想想摩尔定律如果失效呢？如果晶体管单位制造成本不降反升，制程升级提升性能的性价比开始降低？是不是‘先进封装’能降低更多的成本，提高封测环节的附加值？”
李富真一顿分析：“还能赢得更多的封装大单，相当于变相降低了先进制程的成本。”
“好像也不是没有道理。”